Содержание
Введение 9
1 УПРАВЛЕНИЕ КАЧЕСТВОМ НА ПРЕДПРИЯТИИ 10
1.1 Понятие качества 10
1.2 Системы менеджмента качества 12
1.3 Стандарты серии ISO 9000 15
1.4 Сертификация систем менеджмента качества 17
1.4.1 Общие сведения 17
1.4.2 Подготовка к аудиту 18
1.4.3 Аудит первой ступени и анализ документации системы менеджмента качества 19
1.4.4 Аудит второй ступени 20
1.4.5 Выдача сертификата соответствия системы менеджмента качества требованиям стандарта, инспекционный и ресертификационный аудиты 21
1.5 Методы управления качеством 22
1.6 Анализ технического задания 31
2 ОПИСАНИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ 33
2.1 Общие сведения о предприятии 33
2.2 Специальные и особо ответственные технологические процессы 36
2.3 Описание технологического процесса монтажа электронного модуля 39
2.4 Методология IDEF0 как инструмент моделирования процессов 45
2.5 Моделирование типового технологического процесса монтажа электронного модуля в программной среде Allfusion Process Modeler 48
3 АНАЛИЗ КАЧЕСТВА ПРОЦЕССА 59
Выдержка из текста
Главная проблема, с которой сталкивается современная промышленность – это обеспечение стабильно высокого качества конечного продукта в типовом производственном процессе. Принимая во внимание увеличивающуюся глобальную конкуренцию и быстро меняющиеся потребности рынка, эффективный контроль процессов в реальном времени становится насущной потребностью всех производящих компаний.
Основной проблемой при производстве специальной электронной техники является высокий уровень технологических дефектов, присущий многономенклатурному опытному и мелкосерийному производству, как при ручном, так и при автоматизированном выполнении операций. Исследуемым процессом является технологический процесс монтажа электронных модулей. Этот процесс является сложным и многооперационным. Доля дефектов, связанных с формированием паяных соединений в изделиях электронной техники составляет в среднем 65% от общего числа дефектов. При создании мелкосерийного производства высоконадежных электронных модулей необходимо выявить технологические операции, существенно влияющие на уровень дефектов паяных соединений при изготовлении электронных модулей и установить контроль за этими критическими операциями.
Список использованной литературы
1 Мазур И.И., Шапиро В.Д. Управление качеством. – М.: Высшая школа, 2003. – 334 с.
2 ГОСТ Р ИСО 9000-2011. Системы менеджмента качества. Основные положения и словарь. М.: Стандартинформ, 2012. – 28 с.
3 Лапидус В.А., Рекшинский А.Н. Диалог консультанта с руководителем компании. Высшему руководству о всеобщем управлении качества (TQM) и стандартах ИСО 9000. – Н.Новгород: Приоритет, 2005. – 88 с.
4 Маслов Д., Ватсон П., Белокоровин Э. Всеобщее управление качеством в России — труден путь к совершенству // Качество. Инновации. Образование. 2004. №4 – URL: http://www.standard.ru/article.phtml?i=2 (Дата обращения 17.03.14)
5 Шахов В. М., Голубенко А.Л., Петренко Р.В. ISO 9000. Системы управления качеством: от идеи до воплощения. Монография-Луганск, 2004. –204с.
6 ГОСТ Р ИСО 9001-2011. Системы менеджмента качества. Требования. М.: Стандартинформ, 2012. – 46 с.
7 Круглов М.Г., Сергеев С.К. Менеджмент систем качества. – М.: ИПК Издательство стандартов, 1997. – 364 с.