Физико-теоретические основы конструирования РЭС

Содержание

Провести приближенный расчет эффективности охлаждения теплопроводностью для ячейки (оценить температуру нагрева кристаллов бескорпусных приборов),

в которой БГИС на поликоровой подложке 2, составленная из бескорпусных приборов на балочных выводах 1, размещается (приклеена) на алюминиевом основании 3, закрепленном на алюминиевой трубке прямоугольной формы 5. Трубка с циркулирующей жидкостью размещена на коммутационной печатной плате 6, электрическое соединение которой с подложками БГИС осуществляют навесные проводники 4.

Выдержка из текста

Исходные данные:

Температура внутри охлаждающей трубки, tн, С 20

Число бескорпусных приборов, n 30

Число балочных алюминиевых выводов на 1 приборе, nв 16

Количество теплоты выводимой каждым прибором, Q, Вт 0,3

Длина выводов, lв, мм 3,0

Площадь поверхности подложки, S, м2 510-3

Толщина подложки, dn, мм 1,2

Толщина стенки трубки, dт, мм 0,8

Толщина клеевого слоя, dк, мм 0,11

Толщина основания, d0, мм 0,75

Площадь поперечного сечения вывода, Sв, м2 910-9

Коэффициент теплопроводности клея Д-9, КЛ, Вт/(мК) 0,5

Коэффициент теплопроводности поликора, ПОЛ, Вт/(мК) 30

Коэффициент теплопроводности алюминия, Al, Вт/(мК) 210

Коэффициент теплопроводности меди, Cu, Вт/(мК) 380

Формула для расчета теплового сопротивления для плоского слоя.