Содержание

Содержание:

Введение

1.1 Анализ материалов для создания электрической разводки в ИМС.

1.2 Дамасский и двойной дамасский процессы изготовления электрической

разводки из меди.

1.3 Постановка задачи.

1.4 Технологический процесс изготовления структуры, показывающей влияние конструкции ИМС на электромиграцию в электрической разводке схемы.

1.5 Вывод.

1.6 Список используемой литературы.

Выдержка из текста

В последние годы наблюдается тенденция снижения топологических размеров сверхбольших интегральных схем. Уменьшение размеров элементов неизбежно ведет к уменьшению ширины токоведущих дорожек. На первый план выходят такие проблемы как максимальная допустимая плотность тока и устойчивость к электромиграции.

Алюминий, который раньше использовался в производстве интегральных схем, теперь не соответствует новым требованиям и не может применяться в современных схемах, по причине высокой электромиграции, а также невозможности создания многоуровневой разводки, так как на поверхности алюминия всегда присутствует тонкая пленка Al2O3.

Список использованной литературы

Список используемой литературы:

1.Березин А. С., Мочалкина О. Р., технология и конструирование интегральных схем, «Радио и связь», 1992 год.

2.Ennis T. Ogawa, Ki-Don Lee, Volker A. Blaschke, and Paul S. Ho; Electromigration Reliability Issues in Dual-Damascene interconnections, IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY, VOL. 51, NO. 4, DECEMBER 2002.

3. Статья «Электродиффузия и отказы в электронике». , IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY.

Похожие записи